SMT贴片加工的质量怎样检测？

发布日期：2022-11-17 作者：新扬铃点击：

今天给大家讲讲怎么检查PCBA板的点焊质量?现在，为了满足市场的需要，大部分电子设备都在向着精密和高质量中发展，像SMT生产的电路板上的元器件也是越做越小，装配的精度也是越来越高，在SMT中会经常使用到电，点焊的质量和要求决定了做出的产品质量。怎样才能确保SMT加工的点焊的质量是工程师们需要一直想法解决的问题，那么，怎样检查贴片加工点焊的质量是否合格?

一、SMT点焊检查：

1. 表面须要细腻滑亮，不能有缺陷;

2. 组件的长宽比应合适，并且有一定数量的焊接材料跟焊接材料一样覆盖焊接板和引线的焊接位置;

3. 优异的润湿性。焊接点的边缘要相对较薄。

二、PCBA板的外观要检查的内容：

1. 元器件是否有错件漏件等。

2. 元件贴装的是否正确?

3. 是否会导致短路故障;

4. 元件焊接是否有虚焊假焊等不牢固。

smt加工厂家作为电子设备制造业的生产基础，有哪些因素会导致SMT贴片加工质量呢?

三、危害SMT贴片质量的因素，导致修补程序缺少零件的关键条件如下：

1. 电子设备馈线不能及时馈电;

2. 组件里的真空吸盘被空气供应堵塞，被真空吸盘损坏，真空吸盘与宽度的比例错误;

3. 机器和设备真实气路的常见故障和阻塞;

4. 电路板拾取不良，导致变形;

5. PCB板焊板上面没有焊膏或焊膏量太少;

6. 产品的质量问题，同一种厚度不一样;

7. 贴片机的启动程序流程有缺陷，或者编写程序时主要参数的输入的不正确;

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