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SMT贴片机表面贴装工艺分为三个步骤：印刷锡膏-贴装元件-回流焊接 。
一：印刷锡膏：焊锡膏的目的是均匀施用适量的焊膏PCB在焊盘上，确保贴片元件和PCB回流焊接时，相应的焊盘实现了良好的电气连接，并具有足够的机械强度。
二：贴装元件：用贴装机或手动将片式元件准确贴装到印有焊膏或贴片胶的地方PCB相应的表面位置。
三：回流焊接：是一种软钎焊，通过重新熔化预先分配到印刷板焊盘上的软钎焊材料，实现表面或引脚与印刷板焊盘之间的机电连接。
SMT贴片机焊接与整个装配过程的各个环节密切相关。一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失；
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