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SMT贴片加工后如何有效进行检查？
1、检查PCB板的版面是否有异物残留、PCB刮伤等不良现象。
2、检查方向按由左至右、由上到下来进行移动，对贴装好的PCB板逐一检查。
3、元器件不能出现漏装、错装、空焊等现象。
4、组件的极性不能出现反贴现象。
5、IC、排阻、晶体管等引脚移位不能超出焊盘宽度的1/4。
6、Chip组件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盘宽度的1/4。
7、拿住PCB的板边，轻轻放在再流焊机的输送带上，注意不能从高处丢下，以防元器件振落。
8、检测不良的PCB板，贴上标志纸，及时进行修整、调整。
9、其他注意事项：必须佩戴防静电腕带作业，操作时拿取PCB板边，不要用手触摸PCB表面，以防破坏焊盘上印刷好的焊膏；在贴装过程中，补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向等。
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