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当smt贴片机出现故障时,建议按如下思路来解决问题:
A、详细分析smt贴片机的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
B、了解故障发生的部位、环节及其程度,以及有无异常声音。
C、了解故障发生前的操作过程。
D、是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
E、是否发生在特定的器件上。
F、是否发生在特定的批量上。
G、是否发生在特定的时刻。
常见故障为:
A、smt贴片机元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后,在X-Y出现位置偏移,其产生的原因如下:
(1)PCB板的原因 a:PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘*大1.2MM,下曲*大0.5MM。b:支撑销高度不一致,致使印制板支撑不平整。 c:工作台支撑平台平面度**d:电路板技术'>电路板布线精度低、一致性差,特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装时吹气压力异常。
(3)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。
(4)胶粘剂、焊技术'>锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移,过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位,涂敷位置不准确,因其张力作用而出现相应偏移。
(5)程序数据设备不正确。
(6)基板定位**。
(7)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
(8)贴装吸嘴上升时运动不平滑,较为迟缓。
(9)贴装头吸嘴安装**。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值**。
B、smt贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时,出现角度方向旋转偏移,其产生的主要原因有以下几方面:
(1)PCB板的原因 a:PCB板曲翘度超出设备允许范围 b:支撑销高度不一致,使印制板支撑不平整。 C:工作台支撑平台平面度**。d:电路板布线精度低,一致性差,特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装时吹气压异常。
(3)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
(5)程序数据设备不正确。
(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
(7)吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度**或吸嘴原点检测**。
(8)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑,较为迟缓。
(9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
C、smt贴片机的元件丢失:主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面:
(1)程序数据设备错误
(2)贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
(3)吹气时序与贴装应下降时序不匹配
(4)姿态检测供感器**,基准设备错误。
(5)反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
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