松下贴片机NPM详细介绍

发布日期：2024-03-12 作者：扬铃点击：

高功能&高信赖性

继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件

具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求

简单操作

采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间

贴装头类型

高速，泛用

吸嘴数量

12吸嘴，8吸嘴，2吸嘴

贴装速度

0.063 s/chip

0.106 s/chip

0.423 s/QFP

贴装精度

±40μm/chip

±30μm/QFP

料架数量

较大68连(8mm double，小卷盘)

对应元件尺寸

0402~L12mm*W12mm*T6.5mm

0402~L32mm*W32mm*T12mm

0603~L100mm*W90mm*T28mm

基板尺寸单轨传送带

L50mm*W50mm~L510mm*W480mm

双轨传送带

双轨式：L50mm*W50mm~L350mm*W216mm

单轨式：L50mm*W50mm~L350mm*W460mm

高生产率—采用双轨印刷方式

单位面积生产率47% UP(与以往机种SP18P-L相比)

运转中的下一机种切换功能：因在前后配置了印刷基台，可完全独立操作，一侧继续生产时另一侧可进行机种切换

高品质印刷

继承了Panasonic独自的印刷DNA：直流式印刷工艺+高速多种脱版+柔和清洁+先进型刮刀支架—确保高品质印刷

印刷后检查(SPI)—APC系统

反馈到印刷机：可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令

前馈到贴装头：提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信

前馈到AOI：APC元件贴装位置信息

实装后检查(AOI)

实装完毕元件的检查

实装前异物检查：BGA实装前的异物检查 & 密封外壳实装前检查

108111110504 松下BM活动切刀 (1).jpg

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