SMT贴片加工厂的虚焊判断和解决方法

发布日期：2024-04-13 作者：扬铃点击：

在扬铃SMT加工过程中，贴片加工厂有时会出现一些加工不良的问题，比如虚焊，这是扬铃SMT贴片加工中常见的加工不良现象。以下是我们对虚焊常见的判断方法和解决方法的简要介绍:

一、虚焊的判断

1、在线测试仪由专业设备进行检测。

2、目视或AOI检测。贴片加工厂在检测过程中发现焊点焊接材料过少或焊锡浸润欠佳、或焊点中间有断缝、或焊锡表层呈凸球形、或焊锡与SMD不相融等，就需要引起注意了，哪怕是轻微的状况也有可能会导致产品出现隐患，需要及时判断是否可能整批存在虚焊问题。判断的方法是:看看PCB上有没有更多同位置的焊点有没有问题。如果只是个别PCB上的一些问题，可能是因为焊膏被刮伤，引脚变形引起的。如果很多PCB同位置有问题，很可能是元件不好或者焊盘有问题造成的。

二、虚焊的原因和解决方法

1、焊盘设计有缺陷

焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，通常是能不这样设计就尽量不这样设计，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配；不然应尽快更正设计。

2、PCB板缺陷

PCB氧化，这种情况的表现大多是PCB焊盘发乌不亮，如果PCBA存在氧化，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现；如果PCB板受潮，可以在SMT贴片加工之前放到干燥箱内烘干；如果PCB板有油迹、汗渍等污染，可以使用无水乙醇清理干净。

3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮蹭

这种情况下焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足，需要立即补充。