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激光分板机是新兴工艺，随着激光技术的发展，电子制造领域中激光技术的应用越来越多，在PCB分板中的应用就是其中一个。PCB激光分板机，根据需求采用不同的激光器，目前可选择的有紫外激光器、CO2激光器、绿光激光器和皮秒激光器，自然价格也差异较大。综合性价比来看，目前主流采用的是紫外激光器和绿光激光器。
紫外激光切割机对PCB分板的厚度较低，一般不过1mm，绿光主要是功率大，针对1mm以上的PCB进行激光分板。
PCB激光分板机的优点是切割效率和切割效果，切割的边缘无碳化，无毛刺。并且有吸附功能，这也就做到无粉尘，无烟味。激光采用的是非接触的加工方式，热影响小，不会对基材、或者有源器件的基板有损伤，无应力。采用CCD定位，电脑控制自动切割，还可以实现自动上下料的功能。较大限度的提高设备的生产效率和节省人工成本。
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