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中国正在成为电子产品制造中心。随着中国加入WTO带来的出口制造业务增长,如何选择和利用SMT周边设备,降低生产成本并提高产品质量,是摆在制造商面前的问题。
目前,多种智慧型和手持型产品正成为电子制造业的主要驱动力,市场对产品的小型化提出了要求。制造商需要选择能够帮助自已实现柔性生产和降低整体成本的SMT贴装机,来灵活高效地达到市场需求。
针对中国电子制造商的现状与需求,我们从各家设备制造商的产品中选出较具代表性的产品进行了横向的比较,并提供了这些厂商的基本信息。希望中国的OEM/CEM能够借此机会了解现代生产设备的发展情况,并根据自身的需求选择出适当的设备来提高生产效率和柔性。
通过比较主流SMT周边设备的性能参数可以看到,同时适用于SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA等封装形式已经成为SMT周边设备的基本性能要求,而异形元件、表面贴装连接器、倒装芯片和直接芯片的贴装功能也已经可以在大量的贴片机上看到。这主要是为达到当今电子制造业柔性生产的需要。
SMT周边设备制造商除了在设备的柔性上竞争以外,还针对不同尺寸PCB推出了多种适用型号的产品。
目前,50*50mm以上的小尺寸PCB和510*460mm以下的大尺寸PCB比较较容易找到适合的SMT设备,不过对于一此尺寸较的PCB,同样也可以找到适合的贴装设备。比如说,MIMOT公司的AdvantageIII贴装机可以应用于1200*800mm的PCB;而Multitroniks的Fiexplacer16型贴装机,还可可用于19*19mm的小尺寸PCB。
SMT周边设备的性能和速度是制造商选择时的当然考虑,但设备的针对性、价格、口啤、维修记录和售后服务等也都是不可忽视的考虑。制造商在选择时,请考虑各项因素,寻找适合自已的SMT设备。
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