SMT贴片加工的110个知识点

发布日期：2017-03-16 作者：易建红点击：

SMT贴片加工的110个知识点

1、通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；

2、锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；

3、通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；

4、锡膏中的成份分为锡粉和助焊剂。

5、助焊剂在焊接中的作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，分量之比约为9:1；

7、锡膏的取用原则是先进先出；

8、锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；

9、钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

10、SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为外表粘着（或贴装）技能；

11、ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；

12、制造SMT设备程序时，程序中有五个，此五有些为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；

14、零件干燥箱的操控相对温湿度为 < 10%；

15、常用的被迫元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16、常用的SMT钢板的原料为不锈钢；

17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18、静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19、英制尺度长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21、ECN中文全称为：工程改变通知单；SWR中文全称为：需要工作单﹐由各关联部分会签，文件中间分发，方为有用；

22、5S的具体内容为收拾﹑整理﹑打扫﹑清洁﹑素质；

23、PCB真空包装的意图是防尘及防潮；

24、质量方针为：品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；

25、质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26、QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）:人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；

27、锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末成份为锡和铅，份额为63/37﹐熔点为183℃；

28、锡膏运用时要从冰箱中取出回温，意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；

29、机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；

30、SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；

31、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 标准和Datecode/(Lot No)等信息；

33、208pinQFP的pitch为0.5mm ；

34、QC七大办法中，鱼骨图着重寻觅因果联系；

37、 CPK指: 当前实践情况下的制程才能；

38、助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洁举措；

39、抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系；

40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41、咱们现运用的PCB原料为FR-4；

42、PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%；

43、STENCIL 制造激光切开是能够再重工的办法；

44、当前计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm；

45、ABS体系为肯定坐标；

46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31差错为±10%；

47、Panasert松下全主动贴片机其电压为3?200±10VAC；

48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；

49、 SMT通常钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之表象；

50、按照《PCBA查验规》范当二面角＞９０度时表明锡膏与波焊体无附着性

51、IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且

52、锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%；

53、早期之外表粘装技能源自于20世纪60年代中期之航空电子范畴；

54、当前SMT常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm；

56、在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；

57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

58、100NF组件的容值与0.10uf一样；

59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

60、SMT运用量较大的电子零件原料是陶瓷；

61、回焊炉温度曲线其曲线温度为215C较适合；

62、锡炉查验时，锡炉的温度245C较适宜；

63、 SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

65、当前运用之计算机边PCB，其原料为: 玻纤板；

66、 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏试用于何种基板陶瓷板；

67、以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68、SMT段排阻有无方向性无；

69、当前市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；

70、 SMT设备通常运用之额外气压为5KG/cm2；

71、正面PTH，不和SMT过锡炉时运用何种焊接办法扰流双波焊；

72、SMT常见之查验办法: 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验

73、铬铁修补零件热传导办法为传导+对流；

74、当前BGA资料其锡球的成分Sn90 Pb10；

75、钢板的制造办法雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻；

76、迥焊炉的温度按: 运用测温器量出适用之温度；

77、迥焊炉之SMT贴片加工半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上；

78、现代质量管理开展的进程TQC-TQA-TQM；

79、ICT之测验能测电子零件选用静态测验；

81、焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

82、迥焊炉零件替换制程条件改变要从头丈量测度曲线；

83、西门子80F/S归于较电子式操控传动；

84、锡膏测厚仪是运用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

85、SMT零件供料办法有振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；

86、SMT设备运用哪些组织: 凸轮组织﹑边杆组织 ﹑螺杆组织﹑滑动组织；

87、目检段若无法承认则需按照何项作业BOM﹑厂商承认﹑样品板；

88、若零件包装办法为12w8P，则计数器Pinth尺度须调整每次进8mm；

89、迥焊机的品种: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉；

90、SMT零件样品试作可选用的办法：流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

91、常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；

92、SMT段因Reflow Profile设置不妥，能够构成零件微裂的是预热区﹑冷却区；

93、SMT段零件两头受热不均匀易构成：空焊﹑偏位﹑石碑；

94、SMT零件修理的东西有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；

95、QC分为：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96、高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管；

97、静电的特色：小电流﹑受湿度影响较大；

98、高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

99、质量的真意就是一次就做好；

100、贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101、BIOS是一种根本输入输出体系，全英文为：Base Input/Output System；

102、SMT零件根据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

103、常见的主动放置机有三种根本型态，接续式放置型，接连式放置型和很多移交式放置机；

104、SMT制程中没有LOADER也能够出产；

105、SMT流程是送板体系-锡膏打印机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；

106、温湿度灵敏零件开封时，湿度卡圆圈内显现色彩为蓝色，零件方可运用；

107、尺度标准20mm不是料带的宽度；

108、制程中因打印不良构成短路的缘由：

a、锡膏金属含量不行，构成陷落

b、钢板开孔过大，构成锡量过多

c、钢板质量欠安，下锡不良，换激光切开模板

d、Stencil反面残有锡膏，下降刮刀压力，选用恰当的VACCUM和SOLVENT

109、通常回焊炉Profile各区的工程意图:

a.预热区；工程意图：锡膏中容剂蒸腾。

b.均温区；工程意图：助焊剂活化，去掉氧化物；蒸腾剩余水份。

c.回焊区；工程意图：焊锡熔融。

d.冷却区；工程意图：合金焊点构成，零件脚与焊盘接为一体；

110. SMT贴片加工制程中，锡珠发生的缘由：PCB PAD描绘不良、钢板开孔描绘不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大，锡膏崩塌、锡膏粘度过低。

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