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①BOM:BOM单是我们工程部编程上机的原始依据,也是IPQC首件确认的依据,确认BOM单的正确性,正确的BOM单是避免批量性出错的前提条件。
②贴片位置图:一般用PCB的丝印图,要求对有极性的元件做好标识。也可以提供直接在丝印图纸上标注元件规格或阻值的文档。贴片图也是我们生产中常用的首件核对,巡检的依据。
③样板:样板作为生产时的参考资料,尽可能提供,生产主要依据是BOM和贴片图纸。
④元件规格书:对于非常规的元件,尤其是对温度,静电,硫化等有要求的元件,请提供原厂规格书。
⑤工艺要求:比如锡膏的指定,采用有铅,无铅,高、中、低温锡膏;工艺要求需要采用书面形式提交
今天扬铃电子就为大家简单的介绍一下SMT贴片加工的工艺步骤:
1.点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。JUKI-贴片线
2.贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
3.固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
4.清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置以不固定,可以在线,也可不在线。
5.返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等
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