贴片机生产工作注意事项

发布日期：2018-12-10 作者：点击：

贴片机生产工作时对操作现场要求：

1、电压要稳定，要防止电磁干扰，防静电

2、有良好的照明和废气排放设施

3、对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求

4、操作人员须经过技术培训后才能上岗

贴片机生产工作注意事项

一、贴片机生产前的准备工作

1.从PMC 或采购处得知某机种准备试投后,须认识机种的开发负责人和生技机种负责人,以便后续获取相关资源和帮助；

2、借样机:自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解；

3、了解机种的后焊元件,规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项；

4、了解测试治具的使用情况(首次试产常常无测试治具),规划测试项目和流程；

5、了解整个PCB的元件布局,对某些元件的特性评估生产注意事项；新扬铃电子销售供应贴片机飞达、贴片机吸嘴、SMT过滤棉、SMT皮带、轴承、电磁阀、感应器、气缸、压料盖、单向轮、振动飞达等SMT配件及耗材。

6、生技需要准备的SMT资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”,这些资料须和生产的PCB同一版本；

7、出发前准备一台样。

二、在贴片机工作前对物料确认

备料发料生技无力干涉,但外发出去后应该做几个确认,和开发工程师一起确认。

1、先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要反馈给工厂；

2、关键物料的确认,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM；

3、一般厂商IQC 和物料员也会对料,如有不符的物料应与开发工程师核对。

三、贴片机所贴片后的首件要进行确认

1、贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT 厂商的首件记录,同时核对样板；

2、过炉后的PCB 需要看看各个元件的吃锡情况,元件的耐温情况；

3、后焊首件自己亲自动手作业,开发工程师确认;此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；

4、如有测试治具,测试首件自己亲自测试,开发工程师确认测试项目,开始准备测试项目和测试SOP。

四、对贴片机生产工作过程中问题点跟踪确认

记录整理整个贴片机生产过程中发生的问题点,含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等贴片机生产工作过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT 生产负责人和开发部工程师确认问题点。

五、贴片机生产工作信息反馈

1、SMT 贴片加工问题点反馈给生技机种负责人,以便检讨改善；

2、收集厂内试投中发现的SMT 问题点,反馈给SMT 负责人；

3、将试投问题的改善情况反馈给SMT 负责人；

4、跟踪问题点的改善。

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