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贴片机从早期的机械对中,发展到现在的光学对中,具有超高速的贴片能力,然而技术总是向前发展的,贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、材料管理更方便的方向发展。扬铃电子小编总结贴片机的发展趋势:
一、采用双轨道，以实现一轨道上进行PCB贴片,另一轨道 送板(西门子的HS-50已出现)减少PCB输送时间和贴片头待机停留时间。
二、采用多头组合技术(类似FCM机)飞行对中技术和Z轴软着陆技术,以使贴片速度更快,组件放置更稳,精度 更高/真正做到PCB贴片后直接进入回流焊炉中进行回流焊接。
三、改进送料器的供料方式,缩短组件更换时间，目前大部分阻容组件已实现散装供料,但减少管式包装的换料时间尚有许多工作可做。
四、采用模块化概念,通过快速配置,整合设备可轻易在生产线间拼装或转移,真正实现线体柔性 化和多功能化。
五、开发更强大的软件功能系统,包括各种形式的PCB文件,直接优化生成贴片程序文件,减少人工对PCB编程时间,机器故障自诊断系统及大生产综合管理系统,实现智能化操作。
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