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用贴片机贴装具有贴装精度高,速度快等优势特点,从而被众多电子厂采纳应用。贴片机贴片生产流程主要包括有锡膏印刷或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等多个工艺有序进行,完成贴片机的整个贴片生产流程。扬铃电子介绍贴片机生产线基本工艺流程。
贴片机生产线基本工艺构成要素包含:锡膏印刷(或点胶),贴装(固化),回流焊接、洗濯、检测、返修,下面百千成给大家详细讲解:
1、丝印:其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做筹备。所用装备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、点胶:它是将胶水点到PCB的的坚固地位上,其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。所用装备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。
3、贴装:其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。所用装备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的前面。
4、固化:其感化是将贴片胶熔化,从而使外面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起。所用装备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的前面。
5、回流焊接:其感化是将焊膏熔化,使外面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起。所用装备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的前面。
6、洗濯:其感化是将组装好的PCB板上面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。所用装备为洗濯机,地位能够不坚固,能够在线,也可不在线。
7、检测:其感化是对组装好的PCB板停止焊接品质和装置品质的检测。所用装备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功效测试仪等。地位依据检测的必要,能够配置在生产线适合的处所。
8、返修:其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。所用对象为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中随意率性地位。
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