今后SMT装备技术的动向

发布日期：2022-01-22 作者：扬铃电子点击：

新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化、柔性化、装配、物流装配、安装、测试于一体的MES。SMT设备通过技术进步，提高电子业的自动化水平，实现少量作业，降低人工成本，增加个人产量，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用、柔软、环保是SMT设备主要发展的必然趋势。

1).精度高，灵活性强:

行业竞争激烈，新品上市周期缩短，环保要求苛刻;顺应低成本、小型化的趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速、易用、环保、灵活的方向发展。贴开场功能实现任意自动切换;在粘贴面实现点粘，印刷，反馈检测，提高粘贴精度的稳定性，实现零件和基板窗口有大的互换性的柔性性能。

2).高速化、小型化:

实现高效率、低功率、低空间、低成本。接片效率与多功能双优高速多功能接片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台接片生产模式的接片率可达到1000cph左右。

今后SMT装备技术的动向

3.半导体封装与SMT的融合趋势:

随着电子产品小型化、功能多样化、零部件微细化的发展，半导体封装与表面贴装技术的融合正在发展。半导体制造商开始应用高速表面贴装技术，表面贴装生产线也在整合半导体的应用，原有的技术领域正在变得模糊。随着技术的不断融合，诞生了许多被市场认可的产品。POP技术已广泛应用于高端智能产品，许多品牌贴片厂商提供倒装芯片的设备(直接应用晶圆供应商)。也就是说，在表面安装和半导体组装的融合上提供了优秀的解决方案。

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