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扬铃电子 SolderStar PRO VP 气相热剖面仪
无论是批量还是在线、常压还是真空,用于气相机器的 SolderStar 解决方案都可以让工程师了解和控制他们的气相生产过程。
汽相焊接不是一个新工艺,在先进的机器可用的情况下,吞吐量不是主要关注点是很常见的。像所有生产过程一样,如果没有适当的控制,就会出现诸如立碑或组件定位问题等问题,因为真空设置过于激进。Solderstar 系统专门开发用于通过电子组件的 VP 流程,使工程师能够全面测量和了解该流程。
Solderstar VP 系统使用专门开发的两件式保护罩,完全由铝加工而成,该外壳采用“O”形密封圈和特氟龙涂层,以最大限度地保护测量仪器,同时通过这种恶劣的环境过程。
低影响设计
这种铝制设计提供了极低质量的解决方案,最大限度地减少了对工艺温度的任何可能影响。从过程中取出后,可以打开热防护罩并移除仪器,从而大限度地减少仪器损坏的可能性并缩短整体冷却周期。然后可以将捕获的数据下载到 PC 以供工程师分析。
该系统可选用创新的 2.4Ghz 遥测链路,采用“自我修复”网状网络技术,允许从工艺室内实时馈送数据,即使在真空阶段也可以实现精确监控和实际设置产品温度。